[发明专利]包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410601615.X 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN104684258A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 姜互植;朴钟泰;殷相日 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法。具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域的带状水平基板包括:交替堆叠的多个配线层和多个绝缘层;以及防翘曲构件,布置在多个绝缘层中的粘结至载体构件的绝缘层的单位锯线区域中,以便改善带状水平基板的翘曲特性。
搜索关键词: 包括 防翘曲 构件 带状 水平 及其 制造 方法
【主权项】:
一种带状水平基板,具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域,所述带状水平基板包括:交替堆叠的多个配线层和多个绝缘层;以及防翘曲构件,布置在所述多个绝缘层中的粘结至载体构件的绝缘层的单位锯线区域中。
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