[发明专利]基板处理装置、驱动组件以及驱动部件控制方法在审
| 申请号： | 201410601831.4 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104600002A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 崔晋镐;柳珠美 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F01B23/00;F01B25/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置、驱动组件以及驱动部件控制方法。本发明的一实施例所涉及的基板处理装置包括：搬运基板的移送腔室；与上述移送腔室相邻地设置，且对上述基板执行处理工序的工序腔室；以及提供上述移送腔室或者上述工序腔室的构成要素进行动作的动力的驱动组件，上述驱动组件包括：连接于配管的气缸；以在上述气缸的内部移动的方式设置，通过驱动轴而连接于上述构成要素的活塞；以及自动调节上述活塞的移动速度的配管控制单元。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 驱动 组件 以及 部件 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：搬运基板的移送腔室；与上述移送腔室相邻地设置，且对上述基板执行处理工序的工序腔室；以及提供上述移送腔室或者上述工序腔室的构成要素进行动作的动力的驱动组件，上述驱动组件包括：连接于配管的气缸；以在上述气缸的内部移动的方式设置，且通过驱动轴连接于上述构成要素的活塞；以及自动调节上述活塞的移动速度的配管控制单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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