[发明专利]基板处理设备在审
申请号: | 201410602068.7 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN104600003A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 黃修敏;卢亨来 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;杨生平 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基板处理设备,更详细地说,涉及一种执行涂敷、显影、烘烤工序的基板处理设备。本发明的基板处理设备包括:指引部、工序处理部、以及第1路径部。本发明的基板设备能通过能分散搬运机器手的负荷而提高基板生产量,并且能选择性地执行正型显影工序和负型显影工序而提高基板生产量。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种基板处理设备,包括:指引部,其具有放置装有基板的容器的端口以及指引机器手;工序处理部,其具有显影处理部,所述显影处理部中以相互分层地方式配置有对基板进行显影工序的第1显影处理室和第2显影处理室;以及第1路径部,其配置于所述显影处理部与所述指引部之间,其中,所述第1显影处理室包括:显影模块;第1加热模块;以及第1主搬运机器手,其配置于能靠近所述显影模块和所述第1加热模块的移动通路上,所述第1路径部包括:第2加热模块;第1缓冲模块;冷却模块;第2缓冲模块;以及第1缓冲搬运机器手,其配置于能靠近所述第2加热模块、所述第1缓冲模块、所述冷却模块以及所述第2缓冲模块的移动通路上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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