[发明专利]使用背侧照明光电二极管的图像传感器及其制造方法

摘要

一种在制造使用背侧照明光电二极管的图像传感器并对两个晶片进行接合时能够简化工艺并确保接偏的工艺余量的技术。当通过三维CIS(CMOS图像传感器)制造工艺制造图像传感器时，利用一个晶片的通孔和另一个晶片的接合垫盘对两个晶片，即第一晶片和第二晶片，进行电气连接。此外，当通过三维CIS(CMOS图像传感器)制造工艺制造图像传感器时，利用两个晶片的通孔对所述两个晶片进行电气连接。

主权项

1.一种使用背侧照明光电二极管的图像传感器，包括：形成于第一晶片中的多个第一金属层，所述第一晶片包括：多个背侧照明光电二极管，其传感从背侧入射的光并输出信号，以及多个传输晶体管，其将从背侧照明光电二极管输出的信号传输到浮动扩散节点，所述多个第一金属层分别与浮动扩散节点直接连接；形成于第二晶片中的多个第二金属层，所述第二晶片包括：多个像素晶体管，其处理通过浮动扩散节点传输的信号并传输经处理的信号，所述多个第二金属层分别与像素晶体管直接连接；形成于第一晶片中的多个第一接合通孔，所述第一接合通孔的一端分别与第一金属层直接连接；形成于第二晶片中的多个第二接合通孔，所述第二接合通孔的一端分别与第二金属层直接连接；以及形成于第一晶片中的多个接合垫盘，所述接合垫盘的一端分别与第一接合通孔的另一端直接连接，并且所述接合垫盘的另一端分别与第二接合通孔的另一端直接连接。