[发明专利]用于印刷电路板的阻焊件、使用了该阻焊件的印刷电路板及其制法在审
| 申请号： | 201410602479.6 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104640340A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 金钟涌 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;李婉婉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于印刷电路板的阻焊件、使用了该阻焊件的印刷电路板及其制备方法。根据本发明的一个实施例的用于印刷电路板的阻焊件，包括第一填料层和形成于所述第一填料层的下部的第二填料层，所述第二填料层的填料的含量可比所述第一填料层的填料的含量少。本发明的阻焊件能够使界面之间的附着力增加、能够改善界面的底切现象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 阻焊件 使用 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的阻焊件，其特征在于，该阻焊件包括：第一填料层和形成于所述第一填料层的下部的第二填料层，所述第二填料层的填料的含量比所述第一填料层的填料的含量少。
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