[发明专利]一种Ni-Cu-W涂层及其制备方法在审

申请号：	201410603733.4	申请日：	2014-10-30
公开（公告）号：	CN104451509A	公开（公告）日：	2015-03-25
发明（设计）人：	程敬卿	申请（专利权）人：	安徽鼎恒再制造产业技术研究院有限公司
主分类号：	C23C4/06	分类号：	C23C4/06;C23C4/12;C22C30/02
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	241000 安徽省芜湖市高***	国省代码：	安徽;34
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摘要：	本发明涉及一种Ni-Cu-W涂层及其制备方法，包括以下组分：Ni、Cu、W、助剂和微量元素，所述各组分所占的质量百分数如下：Ni为16％～27％，Cu为21％～42％，W为33％～56％，助剂为2％，微量元素为1％。制备方法的步骤为：先对Ni、Cu、W材料采用干式粉碎法制得纳米球，接着采用活性剂保护法混合了微量元素并添加助剂制得纳米粉末，最后利用超音速火焰喷涂设备喷涂在基体上形成涂层。本发明解决了现有涂层耐磨性较差、耐腐蚀性较低的问题，改善了材料表面涂层的微观组织、结构，使涂层硬度提高了50％，弹性模量提高了8.5％～14.4％，从而整体提高材料表面的耐磨性能。
搜索关键词：	一种 ni cu 涂层及其制备方法
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【主权项】：

一种Ni‑Cu‑W涂层，其特征在于：包括以下组分：Ni、Cu、W、助剂和微量元素，所述各组分所占的质量百分数如下：Ni为16％～27％，Cu为21％～42％，W为33％～56％，助剂为2％，微量元素为1％。

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