[发明专利]一种高精度微波印制板制造工艺

摘要

本发明涉及一种高精度微波印制板制造工艺，包括以下步骤：(1)切料；(2)钻孔；(3)孔金属化；(4)全板电镀；(5)线路图形；(6)蚀刻；(7)去墨；(8)图形电镀；(9)防焊；(10)曝光；(11)显影；(12)外形加工；本发明通过特殊的成品加工方式，解决铣切作业时的加工毛刺问题，提升生产效率，杜绝手动修理；彻底改善产品整体尺寸问题的同时将客户端的装配效率提升，并提升客户端性能测试的良率；通过特殊的电镀工艺降低成本、减少污染、简化流程解决传统的电镀锡容易产生锡丝短路的问题。

主权项

一种高精度微波印制板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)切料，取PCB原材料按照设计尺寸裁切成PCB板，再进行磨边和圆角，完成后进行烘烤，在160℃度条件下烘烤3小时；(2)钻孔，按照预先设定的位置在所述PCB板上钻孔，钻孔后处理毛刺；(3)孔金属化，通过钠荼处理溶液将经过上述处理的PCB板进行表面活化处理；在孔壁内附着一层化学铜，将PCB板的每层线路连接成起来，形成连接层与层之间的导通；(4)全板电镀，将完成上述处理的PCB板使用导电夹将其夹住，在PCB板化学铜表面增加一层5‑7um厚的电解铜后取下导电夹，通过物理磨刷方式将PCB板表面清洁干净；(5)线路图形，将经过上述处理过的PCB板表面清洁干净，在PCB板表面贴膜，通过紫外光将菲林上的图形转移到PCB板上，将未反应的干膜通过药水进行清洗，使得PCB板上形成需求的图形；(6)蚀刻，通过蚀刻药水将未能有干膜保护的铜皮腐蚀；(7)去墨，使用强碱将附着在PCB板的铜面上的干膜去除，使图形上形成铜线路；(8)图形电镀，将PCB板夹在导电的夹具上，通过所述夹具将PCB板形成一个导体，通过PCB板与电镀缸导通的方法将铜、锡电解到已经完成图形的PCB板上，最后将完成电镀的PCB板烘干；(9)防焊，通过物理的磨刷方式将PCB板表面清洁干净，在PCB板的焊接位置印刷一层油墨，之后进行烘烤；(10)曝光，在曝光机中曝光，所选用光源的波长为320‑400nm；(11)显影，将抗蚀剂粘膜上未经紫外线辐射的部分，用1.0±0.2％碳酸钠溶液溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的已曝光干膜保留；(12)外形加工，使用板边的工具孔定位，将PCB板分成需求的尺寸，并预留整体板厚10％的厚度连接，将完成数控V‑CUT的PCB板根据V‑CUT槽将其分开成需求产品，完成。