[发明专利]基板结构及其制法有效
| 申请号： | 201410612179.6 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105633053B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张辰安;孙崧桓;吴建宏;陈以婕;廖文楷 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制法，基板结构，包括：定义有布线区的承载件、设于该布线区面上的第一绝缘层、设于该布线区上的该第一绝缘层上的一线路层、以及设于该布线区上的第二绝缘层，藉由缩小该第一与第二绝缘层的布设面积，以减少该承载件与该绝缘层间的接触面积及热膨胀系数差异，使该基板结构不易发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，包括：一承载件，其定义有多个布线区，其中，各该布线区位于该承载件的部分表面，且各该布线区包含接点处；第一绝缘层，其仅设于该布线区中；一线路层，其设于该布线区中的该第一绝缘层上；以及第二绝缘层，其设于该承载件上以覆盖该线路层与该第一绝缘层，该第二绝缘层仅设于该布线区中，该第二绝缘层仅沿该线路层的形成区域布设，且任二相邻的该布线区中的该第二绝缘层并未相连接。
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