[发明专利]水晶振子有效

专利信息
申请号: 201410618084.5 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN104617910B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 三浦浩之;斋藤俊博;河森慎介;鬼村英志;小笠原克泰 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/15
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 熊风
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种水晶振子,其可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。水晶振子的特征在于,具备:矩形形状的基板(110a);框体(110b),设置于基板上表面;安装框体(160),具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘(161),通过使接合焊盘与沿基板下表面外周边缘设置的接合端子(112)相接合,从而设置于基板的下表面;水晶元件(120),安装于电极焊盘(111),该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内;感温元件(150),安装于连接焊盘(115),该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内;以及盖体(130),与框体上表面接合。
搜索关键词: 水晶
【主权项】:
1.一种水晶振子,其特征在于,具备:矩形形状的基板;框体,其设置于所述基板的上表面;安装框体,其通过使沿该安装框体的上表面外周边缘设置的接合焊盘与沿所述基板的下表面外周边缘设置的接合端子相接合,从而设置于所述基板的下表面;水晶元件,其安装于电极焊盘,该电极焊盘设置于所述基板的上表面并在由所述框体包围的区域内;感温元件,其安装于连接焊盘,该连接焊盘设置于所述基板的下表面并在由所述安装框体包围的区域内;以及盖体,其与所述框体的上表面接合,在所述安装框体的下表面设有外部端子,所述电极焊盘经由所述接合端子及所述接合焊盘与所述外部端子相连接,且所述连接焊盘不相连接,所述基板的下表面与所述安装框体的上表面之间形成有能供空气从所述安装框体的内侧流向外侧的间隙部。
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