[发明专利]SIP高压高显LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201410621811.3 申请日: 2015-08-03
公开(公告)号: CN104500995A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 邹义明 申请(专利权)人: 深圳市新月光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 皮发泉
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区石观工业园*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种SIP高压高显光源模组,包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘;发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上,围坝点胶层固定在发光芯片的四周,荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面,晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发光面区域,整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧,整流及恒流组件一端通入交流电,另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。本发明提供的SIP高压高显LED光源模组,可使用高压交流电220V直接驱动,安装极其方便、使用简单。本发明利用晶圆二极管作为整流桥,同时也用晶圆级IC对整流出来的电流作恒流处理,这样保证了LED发光所需的电流。
搜索关键词: sip 高压 led 光源 模组
【主权项】:
一种SIP高压高显光源模组,其特征在于,包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘;所述的发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上,所述的围坝点胶层固定在发光芯片的四周,所述荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面,所述晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发光面区域,所述的整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧,整流及恒流组件一端通入交流电,另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。
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