[发明专利]一种集成电路防腐蚀研磨剂在审
| 申请号： | 201410622064.5 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105623598A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨博葳 | 申请（专利权）人： | 沈阳信达信息科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110164 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路防腐蚀研磨剂。本发明所采用的技术解决方案是一种集成电路防腐蚀研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了二氧化氯10-15份、氢氧化钙1-5份、多聚甲醛5-10份、除油粉1-5份。与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：本发明通过加入二氧化氯、氢氧化钙、多聚甲醛、除油粉，使得该发明具有良好的防腐蚀性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 腐蚀 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种集成电路防腐蚀研磨剂，包括氧化铝和水性介质，其特征在于：还加入了二氧化氯10‑15份、氢氧化钙1‑5份、多聚甲醛5‑10份、除油粉1‑5份。
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