[发明专利]一种白光LED封装用基板的加工工艺

摘要

本发明提供一种白光LED封装用基板的加工工艺，采用可见光透过率较好的硬质材料，并在该材料表面按公知的方法制备电极与反光层，利用透光性材料替代了现有LED封装的反射式基板，同时在透光性材料上制备有反光层，应用该基板可实现将LED芯片包裹于荧光材料中，透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬质透明有机聚合物或单晶；利用丝网印刷技术制备的图案化电极的材料可以为银浆、银铜浆或锡膏等高温固化导电材料。本发明的有益效果：本发明在透光性硬质材料的表面制备反光层，LED芯片直接固定于此反光层上，既可以保证LED芯片的双面出光又消除了该封装结构中由于透光材料全反射而引起的光源色差的现象。

主权项

一种白光LED封装用基板的加工工艺，采用可见光透过率较好的硬质材料，并在该材料表面按公知的方法制备电极与反光层，其特征在于，利用透光性材料替代了现有LED封装的反射式基板，同时在透光性材料上制备有反光层，应用该基板可实现将LED芯片包裹于荧光材料中，其制备步骤如下：(1)选择透光性材料，透光性材料可以为玻璃、陶瓷、硬质透明有机聚合物或单晶；(2)图案化电极制备，在透光性材料的表面采用丝网印刷或光刻结合真空镀膜技术制备图案化电极；(3)图案化电极的固化，如果采用丝网印刷技术制备的电极，一般还需采用高温烘烤使印刷于透光性材料表面的图案化电极材料固化；(4)反光层制备，在制备有图案化电极的透光性材料的表面采用丝网印刷技术制备图案化的反光层，或者在透光性材料的表面留有凹槽，将荧光材料填于凹槽内，而形成反光层；(5)反光层固化，采用烘烤或烧结的方法，使反光层固化,透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬质透明有机聚合物或单晶,利用丝网印刷技术制备的图案化电极的材料可以为银浆、银铜浆或锡膏等高温固化导电材料,反光层制备材料为混有普通LED商用荧光粉的透明高分子聚合物胶体，优选地可在胶体中继续掺入其他功能性粉体，并使粉体与聚合物胶体混合均匀,反光层所选用的普通LED商用荧光粉，可以是一种荧光粉或几种荧光粉混合而成，不同荧光粉间的配比依据由LED封装光源的色温与显色指数的不同要求而确定。