[发明专利]温度补偿型水晶振荡器

摘要

本发明提供一种温度补偿型水晶振荡器，可减少集成电路元件周围温度与水晶元件周围温度之间的差异，减少振荡频率的变化。温度补偿型水晶振荡器具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘，通过使沿基板下表面外周边缘设置的接合端子与接合焊盘相接合，从而设置于基板下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；具有温度传感器的集成电路元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。

主权项

一种温度补偿型水晶振荡器，其特征在于，具备：矩形形状的基板；框体，其设置于所述基板的上表面；安装框体，其具有沿上表面外周边缘设置的多个接合焊盘，通过使沿所述基板的下表面外周边缘设置的多个接合端子与所述多个接合焊盘相接合，从而设置于所述基板的下表面；水晶元件，其安装于电极焊盘，该电极焊盘设置于所述基板的上表面并在由所述框体包围的区域内；具有温度传感器的集成电路元件，其安装于连接焊盘，该连接焊盘设置于所述基板的下表面并在由所述安装框体包围的区域内；盖体，其与所述框体上表面接合；布线图案，其设置于所述基板的上表面，与所述电极焊盘电性连接；以及过孔导体，其设置成填充到从上表面朝下表面贯通所述基板的贯通孔，与所述布线图案连接，所述过孔导体在俯视透视时，与所述安装框体重叠，且位于处在所述基板的一边的两端的两个所述接合端子之间，并且，所述过孔导体与所述接合端子不电性连接，所述基板和所述安装框体仅通过所述接合端子与所述接合焊盘的接合来进行电性连接。