[发明专利]含硅双马来酰亚胺树脂及其制备有效
| 申请号： | 201410625572.9 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104311756B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 房强;朱芝田 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海有机化学研究所 |
| 主分类号： | C08F283/12 | 分类号： | C08F283/12;C08F222/40;C08G77/14 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 崔佳佳;陆凤 |
| 地址： | 200032 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于高性能聚合物合成和应用领域，具体涉及一种制造含硅双马来酰亚胺树脂的方法。通过双马来酰亚胺单体与含烯丙基的有机硅树脂共聚，获得含硅的改性双马来酰亚胺树脂。与纯的双马来酰亚胺树脂相比，含硅的改性树脂除显现出较低的介电常数外，还显现出高的耐热性能。这类改性树脂可作为耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。 | ||
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【主权项】：
1.一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，包括步骤：用如式I的烯丙基取代的芳基硅氧烷与如式II的双马来酰亚胺进行共聚，得到改性双马来酰亚胺树脂：![]()
式中，n≥2；R1选自下组：取代或未取代的C1‑C30的亚烷基、取代或未取代的C1‑C30的亚芳基、取代或未取代的C2‑C30的亚芳基‑亚烷基、取代或未取代的C3‑C30的亚芳基‑亚烷基‑亚芳基、取代或未取代的C3‑C30的亚芳基‑羰基‑亚芳基、取代或未取代的C2‑C30的亚芳基‑氧‑亚芳基、取代或未取代的C2‑C30的亚芳基‑氧‑亚芳基‑氧‑亚芳基、取代或未取代的C2‑C30的亚芳基‑硫‑亚芳基、取代或未取代的C2‑C30的亚芳基‑砜基‑亚芳基；或所述的R1选自下组：![]()
其中，所述的取代是指被选自下组的一个或多个基团取代：卤素、C1‑C4的烷基、C1‑C4的卤代烷基、C1‑C10的芳基‑氧基。
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