[发明专利]基板校准方法与装置有效
申请号: | 201410629052.5 | 申请日: | 2014-11-10 |
公开(公告)号: | CN105575868B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 徐升东 | 申请(专利权)人: | 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明的基板校准装置用于校准薄膜沉积进出片腔中的基板,所述进出片腔具有顶部、底部、顶部与底部之间的侧壁及位于底部正上方用以承载基板的升降装置,所述底部正下方设置有用以升降所述升降装置的动力装置,所述顶部设置有基板校准装置,所述基板校准装置包括驱动机构、传动机构、导向杆,所述驱动机构驱动传动机构运动,所述导向杆临近所述传动机构的一端设置有滚轮装置,所述导向杆远离所述传动机构的一端设置有校准机构,所述滚轮装置随着所述传动机构的运动而运动,进而带动所述校准机构随着所述传动机构的运动而在导向杆上移动。本发明的基板校准机构可移动的对失准基板不同的方向同时驱使基板至预定基准位置,压力小,基板不易损坏。 | ||
搜索关键词: | 校准 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板校准装置,用于校准薄膜沉积进出片腔中的基板,所述进出片腔具有顶部、底部、顶部与底部之间的侧壁及位于底部正上方用以承载基板的升降装置,所述底部正下方设置有用以升降所述升降装置的动力装置,其特征在于:所述顶部设置有基板校准装置,所述基板校准装置包括驱动机构、传动机构、导向杆,所述驱动机构驱动传动机构运动,所述基板校准装置以传动机构为中心向外设有导向杆与之相连,所述导向杆方向与所述基板正确位置时的对角线方向或直角边的中心线方向重合,所述导向杆临近所述传动机构的一端设置有滚轮装置,所述导向杆远离所述传动机构的一端设置有校准机构,所述滚轮装置随着所述传动机构的运动而运动,进而带动所述校准机构随着所述传动机构的运动而在导向杆上移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造