[发明专利]一种用于高真空环境的半导体冷却装置

摘要

本发明涉及半导体加工技术领域，具体公开一种用于高真空环境的半导体冷却装置。本发明的半导体冷却装置，包括晶圆支撑机构(1)、举升PIN支架机构(2)、冷却盘机构(3)、冷却盘隔热支撑机构(4)和气动举升机构(5)，所述晶圆支撑机构(1)、举升PIN支架机构(2)、冷却盘隔热支撑机构(4)设置在所述冷却盘机构(3)上，所述冷却盘机构(3)设置在所述气动举升机构(5)上。本发明装置实现半导体的自动升降功能，并实现半导体的冷却。同时本发明针对半导体加工后温度过高的冷却的实现，有效地实现过高温半导体冷却。

主权项

1.一种用于高真空环境的半导体冷却装置，包括晶圆支撑机构(1)、举升PIN支架机构(2)、冷却盘机构(3)、冷却盘隔热支撑机构(4)和气动举升机构(5)，所述晶圆支撑机构(1)、举升PIN支架机构(2)、冷却盘隔热支撑机构(4)设置在所述冷却盘机构(3)上，所述冷却盘机构(3)设置在所述气动举升机构(5)上；所述晶圆支撑机构(1)，用于支撑无需冷却的晶圆；所述举升PIN支架机构(2)，用于升降待冷却的晶圆；所述冷却盘隔热支撑机构(4)，用于隔离晶圆与所述冷却盘机构(3)以及支撑晶圆；所述气动举升机构(5)，用于晶圆升降提供动力源。