[发明专利]真空吸笔在审
| 申请号： | 201410632218.9 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104319253A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 严胜宇 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫阳瑞机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 真空吸笔，包括笔杆、真空吸盘，所述真空吸盘设置于所述笔杆的工作端，还包括设置于所述笔杆尾端的外置真空发生器、微动开关，所述外置真空发生器通过线缆和所述微动开关相连，所述外置真空发生器通过气管与所述真空吸盘相连。本发明所揭示的真空吸笔，通过采用外置真空发生器，不同于传统真空吸笔所采用的吸力有限的气囊，从而赋予了真空吸笔更为强劲的吸力，可以吸取重量更重的物件，同时，采用极小的启动电压即可工作，增加了使用时的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 | ||
【主权项】：
真空吸笔，包括笔杆、真空吸盘，所述真空吸盘设置于所述笔杆的工作端，其特征在于：还包括设置于所述笔杆尾端的外置真空发生器、微动开关，所述外置真空发生器通过线缆和所述微动开关相连，所述外置真空发生器通过气管与所述真空吸盘相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
