[发明专利]硅麦克风在审
| 申请号： | 201410632724.8 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104301850A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 侯杰 | 申请（专利权）人： | 山东共达电声股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅麦克风包括MEMS芯片、PCB板及安装在所述PCB板上的第一壳体，还包括第二壳体，所述第二壳体内部设有能够与所述MEMS芯片的芯片腔体连通的壳体腔体，所述芯片腔体和所述壳体腔体形成后腔。在本发明提供的硅麦克风中，由于后腔由芯片腔体和壳体腔体形成，本申请提供的硅麦克风的后腔容积增大，则硅麦克风的振膜容易震动，硅麦克风的灵敏度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【主权项】：
一种硅麦克风，包括MEMS芯片(2)、PCB板(5)及安装在所述PCB板(5)上的第一壳体(1)，其特征在于，还包括第二壳体(9)，所述第二壳体(9)内部设有能够与所述MEMS芯片(2)的芯片腔体(7)连通的壳体腔体(10)，所述芯片腔体(7)和所述壳体腔体(10)形成后腔。
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