[发明专利]一种用于PCB板热压的装载装置在审
申请号: | 201410635270.X | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN104363709A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 戴匡 | 申请(专利权)人: | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于PCB板热压的装载装置,包括用于陈放PCB板的底盘和多个弹性挡夹,多个弹性挡夹设于底盘表面上并能构成PCB板的陈放区域,弹性挡夹包括弹性部和与底盘相连的固定部,固定部的一端与弹性部的一端旋转连接,固定部与弹性部之间还设有弹性恢复件。它不需采用PTN针,从而能取消铜箔、PCB预排板、压板纸等相关材料啤孔的工作,既能减轻热压工序中的工作强度,也能降低不良率以提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 pcb 热压 装载 装置 | ||
【主权项】:
一种用于PCB板热压的装载装置,其特征在于,包括用于陈放PCB板的底盘和多个弹性挡夹,多个弹性挡夹设于底盘表面上并与底盘构成PCB板的陈放区域,弹性挡夹包括弹性部和与底盘相连的固定部,固定部的一端与弹性部的一端旋转连接,固定部与弹性部之间还设有弹性恢复件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皆利士多层线路版(中山)有限公司,未经皆利士多层线路版(中山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410635270.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于无线电设备的机壳
- 下一篇:一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法