[发明专利]不着检出测试方法及其所用的基板在审
| 申请号： | 201410636226.0 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105655265A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王瑞坤;陈嘉音 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种不着检出测试方法及其所用的基板，该封装用基板，包括：具有封装区与检测区的基板本体、设于该检测区上且由多条导电迹线所构成的不着检出部、以及自该封装区延伸至该检测区以连接该不着检出部的互连线路。藉由多条导电迹线构成一不着检出部，使该不着检出部的位置可不受限制，因而提升线路布局设计的弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 检出 测试 方法 及其 所用 | ||
【主权项】：
一种封装用基板，包括：基板本体，其定义有封装区与检测区；至少一不着检出部，其设于该检测区上，且该不着检出部由多条导电迹线所构成；以及至少一互连线路，其形成于该基板本体上且由该封装区延伸至该检测区以连接该不着检出部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
