[发明专利]半导体封装体及封装方法有效
| 申请号： | 201410640251.6 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104465593B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 汪虞 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装体及封装方法。一种半导体封装体包括：晶片，其一主表面设置有焊垫阵列；无芯片座的导线阵列，其第一主表面通过倒装封装的方式与所述焊垫阵列通过金球和焊料连接，与所述第一主表面相反的第二主表面上设置有与所述焊垫阵列中的焊垫对应的扇出焊盘的阵列；封装胶体，其包覆所述晶片和导线阵列并暴露出所述扇出焊盘的阵列；其中，所述扇出焊盘的阵列的尺寸和焊盘间距比所述晶片的焊垫阵列尺寸和焊垫间距更大。该半导体封装体可以具有与传统WLCSP技术得到的封装体同样的外观，呈现为无引脚封装，而实际使用的晶片的面积却小得多，从而充分利用了现有IC晶圆的工艺能力，使得一片晶圆的晶片产出数量大为增加。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，其特征在于，该半导体封装体包括：晶片，其一主表面设置有焊垫阵列；无芯片座的导线阵列，其第一主表面通过倒装封装的方式与所述焊垫阵列通过金球和焊料连接，与所述第一主表面相反的第二主表面上设置有与所述焊垫阵列中的焊垫对应的扇出焊盘的阵列，其中所述导线阵列包括多个导线单元，所述多个导线单元呈现由中心向四周发散状的排列，且所述导线阵列包括至少一个与所述晶片的多个焊垫相连接的导线单元；封装胶体，其包覆所述晶片和导线阵列并暴露出所述扇出焊盘的阵列；其中，所述扇出焊盘的阵列的尺寸和焊盘间距比所述晶片的焊垫阵列尺寸和焊垫间距更大。
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