[发明专利]基板保持装置、研磨装置、研磨方法及保持环有效

专利信息
申请号: 201410640498.8 申请日: 2014-11-13
公开(公告)号: CN104625948B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 山木晓;安田穗积;并木计介;锅谷治;福岛诚;富樫真吾 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/32 分类号: B24B37/32;B24B37/10;B24B37/34;H01L21/687
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种基板保持装置(1),具有:对基板(W)进行保持的顶环主体(10);以及保持环(40),该保持环(40)配置成包围保持在顶环主体(10)上的基板(W),保持环(40)具有与研磨垫(2)接触的环状的垫按压部(122),垫按压部(122)具有3mm以上、7.5mm以下的宽度。采用本发明,即使是连续对多个基板进行研磨的情况下,也可防止基板的边缘部处的研磨速率上升。
搜索关键词: 研磨 按压 基板保持装置 顶环 基板 多个基板 研磨装置 边缘部 对基板 研磨垫 包围 配置
【主权项】:
1.一种用于将基板按压到研磨垫上的基板保持装置,该基板保持装置的特征在于,具有:对所述基板进行保持的顶环主体;以及单一的保持环,该单一的保持环具有构成所述基板保持装置的最外侧露出面的最下部的外周面,所述单一的保持环具有圆环部和与所述研磨垫接触的环状的垫按压部,所述垫按压部具有构成基板保持面的内周面,所述垫按压部从所述圆环部的内周端向下方延伸,所述垫按压部的宽度比所述圆环部的宽度小,所述垫按压部具有3mm以上、7.5mm以下的宽度。
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