[发明专利]多层软硬结合板的生产工艺在审
申请号: | 201410640589.1 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104411114A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 赵晶凯 | 申请(专利权)人: | 镇江华印电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212000 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 多层软硬结合板的生产工艺,它涉及电子加工技术领域,它的生产工艺流程如下:下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影-蚀刻-首检-去膜-自动光学检查-化学清洗-下料-印刷绿油-首检-预烘-曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。它工艺简单,设计合理,能够有效解决软硬结合板生产过程中遇到的一些问题,如稳定性、偏移量等等,将软硬结合板的制造提升了一个更高的水平。 | ||
搜索关键词: | 多层 软硬 结合 生产工艺 | ||
【主权项】:
多层软硬结合板的生产工艺,其特征在于它的生产工艺流程如下:下料‑叠板‑层压‑首检‑钻孔‑捞边‑烘烤‑电浆‑首检‑成像‑镀铜‑化学清洗‑两面贴干膜‑显影‑蚀刻‑首检‑去膜‑自动光学检查‑化学清洗‑下料‑印刷绿油‑首检‑预烘‑曝光‑显影‑首检‑修补‑固化‑自动认位打孔‑首检‑表面处理‑刀横分割‑首检‑成型‑包装。
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