[发明专利]多层软硬结合板的生产工艺在审

专利信息
申请号: 201410640589.1 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN104411114A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 赵晶凯 申请(专利权)人: 镇江华印电路板有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212000 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 多层软硬结合板的生产工艺,它涉及电子加工技术领域,它的生产工艺流程如下:下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影-蚀刻-首检-去膜-自动光学检查-化学清洗-下料-印刷绿油-首检-预烘-曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。它工艺简单,设计合理,能够有效解决软硬结合板生产过程中遇到的一些问题,如稳定性、偏移量等等,将软硬结合板的制造提升了一个更高的水平。
搜索关键词: 多层 软硬 结合 生产工艺
【主权项】:
多层软硬结合板的生产工艺,其特征在于它的生产工艺流程如下:下料‑叠板‑层压‑首检‑钻孔‑捞边‑烘烤‑电浆‑首检‑成像‑镀铜‑化学清洗‑两面贴干膜‑显影‑蚀刻‑首检‑去膜‑自动光学检查‑化学清洗‑下料‑印刷绿油‑首检‑预烘‑曝光‑显影‑首检‑修补‑固化‑自动认位打孔‑首检‑表面处理‑刀横分割‑首检‑成型‑包装。
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