[发明专利]导热胶板固定结构及封头有效

专利信息
申请号: 201410641090.2 申请日: 2014-11-13
公开(公告)号: CN104393327B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 汤欣平;何苏平;陈志道;张明发;李云;龙际良;赵上垒 申请(专利权)人: 东莞市久森新能源有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M2/08
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523470 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种导热胶板固定结构,用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面,导热胶板固定结构包括定位件及螺丝,下封头对应地开设容置孔与螺孔,容置孔于下封头的顶面开设并向下延伸,螺孔于下封头的侧面开设并向内延伸至与容置孔连通,定位件包括固定部及卡勾部,固定部插入容置孔内,且固定部具有朝向螺孔的斜面,卡勾部的一端固定于固定部的上端,卡勾部向导热胶板延伸,且卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压导热胶板,螺丝螺纹连接于螺孔内并抵顶于斜面。本固定结构使导热胶板与下封头接触紧密,导热性好,而螺丝横向设置,不会烫伤极耳,且更换导热胶板时方便快速。相应地,本发明还公开了具有该导热胶板固定结构的封头。
搜索关键词: 导热 固定 结构
【主权项】:
一种导热胶板固定结构,用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面,其特征在于:所述导热胶板固定结构包括至少一个定位件及至少一个螺丝,所述下封头对应地开设至少一个容置孔与至少一个螺孔,所述容置孔于所述下封头的顶面开设并向下延伸,所述螺孔于所述下封头的侧面开设并向内延伸至与所述容置孔连通,所述定位件包括固定部及卡勾部,所述固定部向下插入所述容置孔内,且所述固定部具有朝向所述螺孔的斜面,所述斜面由上而下呈靠近所述下封头开设所述螺孔的侧面地倾斜延伸,所述卡勾部的一端固定于所述固定部的上端,所述卡勾部向所述导热胶板延伸,且所述卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压所述导热胶板,所述螺丝螺纹连接于所述螺孔内并抵顶于所述斜面。
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