[发明专利]一种电路板焊接结构有效
| 申请号： | 201410641755.X | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104320910A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张炳圣;张炎 | 申请（专利权）人： | 镇江市中协电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 汤磊 |
| 地址： | 212000 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔，电路板的表面为绝缘层，所述焊孔焊接后形成焊点，并且在所述绝缘层上对需导通的所述焊孔之间形成焊桥搭接。本发明的优点是在需导通的焊点之前通过锡焊再形成焊桥，对焊点之间形成搭桥连接，即使焊点处有虚焊，仍可以通过焊桥导通焊孔之间的电路，避免了虚焊对电路导通产生的影响，保证电路板产品质量和正常使用，实现该功能的结构简单，而且不会对电路板其它性能产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔(1)，电路板的表面为绝缘层(2)，其特征在于：所述焊孔(1)焊接后形成焊点(3)，并且在所述绝缘层(2)上对需导通的所述焊孔(1)之间形成焊桥(4)搭接。
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