[发明专利]物理量测定传感器有效
申请号: | 201410643745.X | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104681500B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 今井敦;松村亮一 | 申请(专利权)人: | 长野计器株式会社 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;G01D21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 崔幼平;李婷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的物理量测定传感器具备:陶瓷制的封装(3B),其在板部(31)上形成有被测定流体流通的流通孔(31A);电子零部件(4),其收纳在该封装(3B)中,包含检测从流通孔(31A)流通的被测定流体的压力的检测元件(41);端子部(5),其设在封装(3B)的外部;盖体(6B),其接合在封装(3B)的壁部(32)上;以及金属制的安装片(7),用于将封装(3B)安装在被安装部件(2)上;用该安装片(7)按压封装(3B),并将被安装部件(2)卡止。 | ||
搜索关键词: | 物理量 测定 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种物理量测定传感器,设在形成有流体导入路径的被安装部件上,其特征在于,具备:陶瓷制的封装,其具有与前述被安装部件对向的板部,和形成在该板部的周边的壁部,在与前述被安装部件对向的板部上形成有从前述流体导入路径导入的被测定流体流通的流通孔;电子零部件,其收纳在该封装中,包含检测从前述流通孔流通的被测定流体的物理量的检测元件;端子部,其与前述电子零部件电连接并设在前述封装的外部;盖体,其接合在前述壁部上;以及金属制的安装片,用于将前述封装安装在前述被安装部件上;在前述盖体上形成有面对前述端子部的窗部前述安装片具有按压前述封装的按压片部,卡止在前述被安装部件上的卡止片部,以及端部与前述按压片部和前述卡止片部一体地形成并能够弹性变形的弹性片部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长野计器株式会社,未经长野计器株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410643745.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:圆形QFN封装结构
- 下一篇:三维存储器阵列的串选择线及其制作方法