[发明专利]一种结型场效应管的制作方法有效
申请号: | 201410643985.X | 申请日: | 2014-11-07 |
公开(公告)号: | CN105632932B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 赵圣哲;马万里 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100871 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种结型场效应管的制作方法,所述方法包括:S1.在N沟道或P沟道表面沉积相距第一预设间隔的两个对立的第一侧墙层和第二侧墙层;S2.在所述两个对立的第一侧墙层和第二侧墙层之间,完成栅极区注入;S3在所述栅极区左侧的N沟道或P沟道表面沉积相距第二预设间隔的两个对立的第三侧墙层和第四侧墙层,在栅极区右侧的N沟道或P沟道表面沉积相距第三预设间隔的两个对立的第五侧墙层和第六侧墙层;S4在所述两个对立的第三侧墙层和第四侧墙层之间,完成源区注入;在所述两个对立的第五侧墙层和第六侧墙层之间,完成漏区注入。本发明能够解决结型场效应管制作成本高和沟道宽度不易精确控制的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 场效应 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种结型场效应管的制作方法,其特征在于,所述方法包括:S1.在N沟道或P沟道表面沉积相距第一预设间隔的两个对立的第一侧墙层和第二侧墙层;其中,所述步骤S1具体包括:在N沟道或P沟道表面沉积一层覆盖层,对所述覆盖层进行回刻,形成相距第一预设间隔的两个对立的第一侧墙层和第二侧墙层;S2.在所述两个对立的第一侧墙层和第二侧墙层之间,完成栅极区注入;其中,在所述两个对立的第一侧墙层和第二侧墙层之间,注入P+区或N+区,并在高温场景中充入氧气,在所述P+区或N+区表面形成一层氧化层;其中,所述P+区或N+区是由spacer工艺,即对立侧墙工艺形成;之后,去除所述两个对立的第一侧墙层和第二侧墙层,具体将第一侧墙层和第二侧墙层表面的氧化层全部刻蚀掉,将第一侧墙层和第二侧墙层裸露出来,用湿法去掉第一侧墙层和第二侧墙层;S3.在所述栅极区左侧的N沟道或P沟道表面沉积相距第二预设间隔的两个对立的第三侧墙层和第四侧墙层,在栅极区右侧的N沟道或P沟道表面沉积相距第三预设间隔的两个对立的第五侧墙层和第六侧墙层;其中,所述步骤S3具体包括:在栅极区左侧的N沟道或P沟道表面沉积一层覆盖层,对所述覆盖层进行回刻,形成相距第二预设间隔的两个对立的第三侧墙层和第四侧墙层;在栅极区右侧的N沟道或P沟道表面沉积一层覆盖层,对所述覆盖层进行回刻,形成相距第三预设间隔的两个对立的第五侧墙层和第六侧墙层;S4.在所述两个对立的第三侧墙层和第四侧墙层之间,完成源区注入;在所述两个对立的第五侧墙层和第六侧墙层之间,完成漏区注入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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