[发明专利]一种气体传感器芯片的制造方法在审
| 申请号： | 201410644658.6 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104391026A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 禹胜林 | 申请（专利权）人： | 无锡信大气象传感网科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气体传感器芯片的制造方法，选择绝缘材料性质的覆盖板，将表面涂有银浆或者银钯浆等电极浆料的电极传感板通过矩阵印刷的工艺固定在覆盖板和压电基板中间，从而形成电极导电带；选用相同材质的覆盖板和电极传感板，形成另一电极导电带；将电阻加热器置于两个电极导电系统之间，保持间隔，形成循环导电带；选择气敏感膜覆于压电基板；采用铂、金或铂金合金作电极引线通过焊接的方式与循环导电带连接。该制作过程提高芯片寿命、提高成品率、制作工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 传感器 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种气体传感器芯片的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选择聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯及丙烯酸类树脂等绝缘材料性质的覆盖板，将表面涂有银浆或者银钯浆等电极浆料的电极传感板通过矩阵印刷的工艺固定在覆盖板和压电基板中间，从而形成电极导电带；(2)选用相同材质的覆盖板和电极传感板，通过以上工艺，形成另一电极导电带；(3)将电阻加热器置于两个电极导电系统之间，保持相同的1‑2cm间隔，形成循环导电带；(4)选择含有二氧化硅、二氧化锌或者三氧化二铁等气敏材料的气敏感膜覆于压电基板，完整包裹，使气敏感膜包覆整个循环导电带；(5)采用铂、金或铂金合金作电极引线通过焊接的方式与循环导电带连接。
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