[发明专利]一种低铅低松装密度高树枝状电解铜粉及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低铅低松装密度高树枝状电解铜粉及其制备方法，属于粉体材料制备技术领域。所述的低铅低松装密度高树枝状电解铜粉中各元素含量为：Pb＜0.005％，Fe＜0.05％，Bi＜0.05％，Sb＜0.05％，S＜0.005％，Cl＜0.005％，其余为Cu，Cu＞99.8％；其松装密度为0.6～1.2g/cm³，呈高树枝状。上述电解铜粉是经过熔炼、电解、洗涤、表面处理、干燥、筛分处理过程制备的。该制备方法工艺简单、操作简便，技术含量高；制备出的电解铜粉含铅量低、松装密度低、树枝状发达，可以最大程度上发挥铜粉的导电性，特别适用于电碳行业。

主权项

一种低铅低松装密度高树枝状电解铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)熔炼：将铜原料在熔炼炉中熔化，然后浇铸成铜阳极板；(2)电解：铜阳极板在电解槽中进行电解，电解液中添加氯化物，控制氯离子浓度为0.005～0.05g/L，收集阴极板上的粉状沉积物；(3)洗涤：粉状沉积物于洗涤机内用去离子水洗涤，同时通氮气保护；(4)表面处理：洗涤后的粉体材料中添加葡萄糖或水合肼进行还原处理，然后添加苯并三氮唑或脂肪酸钠进行抗氧化处理；(5)干燥：将表面处理后的浆料甩干，然后进行干燥处理；(6)筛分：干燥后粉体材料经筛分得到需要的电解铜粉。