[发明专利]利用熔渗工艺制备三维连续网络碳化铬铜复合材料的方法无效
申请号: | 201410645772.0 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104451237A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 高克玮;张雷;陈卫星;庞晓露 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C25D5/54;B22D23/04 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种利用熔渗工艺制备三维连续网络Cr3C2-Cu复合材料的方法,步骤如下:将具有不同开孔结构的Cr3C2多孔陶瓷陶瓷前驱体浸入化学电镀铜溶液中进行常规电镀表面改性,表面改性后的陶瓷前驱体置于氧化铝坩埚中,陶瓷前驱体上放置铜块或铜粉,然后将坩埚置于真空管式炉中进行熔渗。熔渗过程是在氢气或氩气的保护环境中进行的,在温度1200℃左右加热5小时,即可得到三维连续网络结构的Cr3C2-Cu金属陶瓷。本发明利用常压熔渗的方法,通过多孔陶瓷预制体的制备和选择,可制备具有多种铜含量和不同晶体尺寸的三维连续网络结构Cr3C2-Cu金属陶瓷,比传统方法简单,技术难度低,成本低,综合力学性能。 | ||
搜索关键词: | 利用 工艺 制备 三维 连续 网络 碳化 复合材料 方法 | ||
【主权项】:
利用熔渗工艺制备三维连续网络碳化铬铜复合材料的方法,其特征在于具体制备步骤如下:步骤(1).陶瓷前驱体表面改性:陶瓷前驱体是具有开孔结构的Cr3C2多孔陶瓷;将陶瓷前驱体浸入化学电镀铜溶液中进行常规电镀,电镀液配方为:240g/L CuSO4,60g/L H2SO4,50ppm HCl,5ml/L PEG‑400,0.2g/L SOS;恒流源直流电压20V,电流0.01‑0.1A;电镀时间:1‑10h;步骤(2).金属陶瓷的制备:将步骤(1)表面改性过的陶瓷前驱体置于氧化铝坩埚中,陶瓷前驱体上放置铜块或铜粉,然后将坩埚置于真空管式炉中进行熔渗;熔渗过程是在流量为10‑30ml/min的氢气或氩气环境中进行的,在温度1100‑1250℃加热5小时,即可得到三维连续网络结构的Cr3C2‑Cu金属陶瓷;为防止高温下材料的氧化,升温前需进行排除空气处理,降温过程中需继续通入氢气或氩气保护。
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