[发明专利]一种小果型西瓜的无土栽培方法在审

专利信息
申请号: 201410645889.9 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN104429852A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 董承启 申请(专利权)人: 董承启
主分类号: A01G31/00 分类号: A01G31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 262500*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种小果型西瓜的无土栽培方法,包括以下步骤:(1)品种选择;(2)播种育苗;(3)栽培管理:当幼苗具3~4片真叶时定植,定植前将栽培基质浇透水,每个栽培槽植2行,槽内行距70cm,株距50cm,每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置,定植过程要避免伤根,定植后7天应进行追肥;(4)整枝、引蔓:株高30厘米时,除主蔓外,留一侧蔓作营养枝,其余去掉,让主蔓结一个瓜,在结瓜节位以上,留4~5片叶、摘心,当瓜苗长到10节左右时,用绳固定主蔓,引蔓向上生长;(5)授粉:在16节~25节雌花上进行。本发明通过采用无土栽培技术,解决了现有小果型西瓜产量低、品质差,且连作障碍的问题,具有产量高且品质好的优点。
搜索关键词: 一种 小果型 西瓜 无土栽培 方法
【主权项】:
一种小果型西瓜的无土栽培方法,其特征在于包括以下步骤:(1)品种选择:选择外观漂亮、有特色、口感好、含糖量高的小果型西瓜品种;(2)播种育苗:春季1月~3月播种,秋季9月播种,播前用热水烫种、浸种和催芽,把育苗基质装入育苗盘内,淋水后即可播种;(3)栽培管理:当幼苗具3~4片真叶时定植,定植前将栽培基质浇透水,每个栽培槽植2行,槽内行距70cm,株距50cm,每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置,定植过程要避免伤根,定植后7天应进行追肥;(4)整枝、引蔓:株高30厘米时,除主蔓外,留一侧蔓,其余去掉,让主蔓结一个瓜,另外一条侧蔓作营养枝,在结瓜节位以上,留4~5片叶、摘心,当瓜苗长到10节左右时,用绳固定主蔓,引蔓向上生长;(5)授粉:在16节~25节雌花上进行。
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