[发明专利]嵌入式元件封装结构的制作方法

摘要

本发明提供一种嵌入式元件封装结构的制作方法，其包括以下步骤。提供载板。载板的其中一个表面具有至少两对位柱。将堆叠元件模块设置在具有前述至少两对位柱的表面上，其中堆叠元件模块位于前述至少两对位柱之间。提供线路基板。线路基板包括第一介电层，其中第一介电层具有至少两对位孔以及贯穿开口及至少一导通孔。使各个对位柱对准于对应的对位孔，并将线路基板设置在载板上，以令各个对位柱嵌入对应的对位孔，且堆叠元件模块埋设在贯穿开口内。

主权项

1.一种嵌入式元件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供具有相对两表面的载板，该载板具有位于该两表面的其中一者上的至少两对位柱；将堆叠元件模块设置在具有该至少两对位柱的该表面上，其中该堆叠元件模块位于该至少两对位柱之间；提供线路基板，包括第一介电层，其中该第一介电层具有相对的第一表面与第二表面、位于该第二表面的至少两对位孔以及贯穿该第一表面与该第二表面的贯穿开口及至少一导通孔；以及使各该对位柱对准于对应的该对位孔，并将该线路基板设置在该载板上，以令各该对位柱嵌入对应的该对位孔，且该堆叠元件模块埋设在该贯穿开口内。