[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201410647623.8 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104465545A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王玉传 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；半导体芯片，安装于基板的第一表面上；以及包封构件，包封半导体芯片，并包括形成有微细结构的外表面，微细结构具有微米级别的尺寸，其中，微细结构包括突起和与突起相邻地设置的凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；半导体芯片，安装于基板的第一表面上；以及包封构件，包封半导体芯片，并包括形成有微细结构的外表面，微细结构具有微米级别的尺寸，其中，微细结构包括突起和与突起相邻地设置的凹陷。
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