[发明专利]宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件在审
| 申请号： | 201410647995.0 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN105655708A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 石武卫 | 申请（专利权）人： | 石武卫 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q23/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 516001 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种宽带元件的制造方法，所述宽带元件设置在天线的馈电端和接地端之间并增大天线的工作带宽，该方法包括：将陶瓷原料组分和粘合剂进行混合，制造浆状物的步骤；将浆状物进行铸造，获得具有一定厚度的陶瓷成型片的步骤；在陶瓷成型片中的规定位置进行打孔而形成通孔的步骤；在各个陶瓷成型片上利用电阻性糊进行不同形状的印刷而形成不同图案的步骤；在通孔中填充导电性糊的步骤；将通过步骤获得的陶瓷成型片进行多片重叠，并利用通孔将各陶瓷成型片进行电连接的步骤；将多片重叠的陶瓷成型片切断为规定大小并通过烧成使多片陶瓷成型片成为一体；在一体化的陶瓷成型片上设置外部端子，并在该外部端子上进行Au无电镀的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 宽带 元件 制造 方法 利用 | ||
【主权项】：
一种宽带元件的制造方法，所述宽带元件设置在天线的馈电端和接地端之间并增大天线的工作带宽，所述方法包括以下步骤：(1)将由低温烧成用玻璃陶瓷及电介质的粉末构成的陶瓷原料组分和粘合剂进行混合，制造浆状物的步骤；(2)将上述浆状物利用刮片方式进行铸造，获得具有一定厚度的陶瓷成型片的步骤；(3)利用打孔机在陶瓷成型片中的规定位置进行打孔而形成通孔的步骤；(4)在各个陶瓷成型片上利用电阻性糊进行不同形状的印刷而形成不同图案的步骤；(5)在上述通孔中填充导电性糊的步骤；(6)将通过上述(1)～(5)步骤获得的陶瓷成型片进行多片重叠，并利用通孔将各陶瓷成型片进行电连接的步骤；(7)将上述多片重叠的陶瓷成型片切断为规定大小并通过烧成使多片陶瓷成型片成为一体；(8)在上述一体化的陶瓷成型片上设置外部端子，并在该外部端子上进行Au无电镀的步骤。
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