[发明专利]一种制备硅质靶材的方法在审
申请号: | 201410648620.6 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104451564A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 彭迟香 | 申请(专利权)人: | 东莞市长安东阳光铝业研发有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;杨晞 |
地址: | 523871 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种制备硅质靶材的方法。将高纯多晶硅原料与掺杂剂混合装料后,置于铸锭炉内抽真空、加热熔化、长晶、退火和冷却后,切割打磨硅锭后制得方形靶材。该制备方法生产周期短,所制备的硅靶材电阻率可通过掺杂剂的量连续精确控制,且具有分布均匀、靶材尺寸大、晶体完整等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 硅质靶材 方法 | ||
【主权项】:
一种制备硅质靶材的方法,其特征在于,将高纯多晶硅原料与掺杂剂混合装料后,置于铸锭炉内抽真空、加热熔化、长晶、退火和冷却后,切割打磨硅锭制得方形靶材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市长安东阳光铝业研发有限公司,未经东莞市长安东阳光铝业研发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410648620.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:沉积薄膜的方法
- 下一篇:一种磁控溅射制备纳米多孔金属薄膜的方法
- 同类专利
- 专利分类