[发明专利]印制线路板及其混合表面处理工艺

摘要

本发明公开了一种印制线路板及其混合表面处理工艺，包括如下工序前工序、印蓝胶、喷锡工序、锣板、电测试、沉金、沉银以及后工序，其中采用丝网印刷的方式印蓝胶，丝网的规格为15T、24T或36T；先印元件面，然后在135±5℃烘烤5‑15min，再印焊接面，然后在150±5℃烘烤25‑35min。本发明创造性地使用了蓝胶工艺作为选择性喷锡处理保护层；特别是采用两种不同型号的蓝胶配合使用，使得板面蓝胶残留率降低；将多种表面处理工艺用于同一线路板上，能满足产品多种要求；还能降低成本，具有很高的经济价值。

主权项

一种印制线路板的混合表面处理工艺，其特征在于，包括如下工序：前工序、印蓝胶、喷锡工序、锣板、电测试、沉金、沉银以及后工序；所述印蓝胶工序包括如下工艺参数：(1)喷锡孔的蓝胶菲林开窗设计为：挡光PAD每边比孔径大5mil；(2)采用丝网印刷的方式印蓝胶，丝网的规格为15T、24T或36T，所述蓝胶为质量比1:0.5‑2的SD‑2954型号蓝胶与SD‑2955型号蓝胶的混合物；(3)先印元件面，然后在135±5℃烘烤5‑15min，再印焊接面，然后在150±5℃烘烤25‑35min。