[发明专利]一种二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法在审
| 申请号： | 201410650575.8 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104317163A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 万光会;肖延安 | 申请（专利权）人： | 无锡英普林纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 成立珍 |
| 地址： | 214192 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，主要是利用气相法在二氧化硅模板表面形成全氟四氢辛基硅烷单分子层。利用该方法使全氟四氢辛基硅烷能与二氧化硅模板Si-O反应，然后以共价键的结合方式附着在二氧化硅模板的表面，相较于传统的浸泡法修饰更能提高二氧化硅模板表面抗粘连性，具有较高的工业化推广应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二氧化硅 模板 表面 粘连 修饰 方法 | ||
【主权项】：
一种二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，其特征在于，利用气相法在二氧化硅模板表面形成全氟四氢辛基硅烷修饰层。
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