[发明专利]一种电子封装用对接式低阻引线及其制备方法在审
| 申请号： | 201410651121.2 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN104439784A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉;张志成 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 汪贵艳 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装用对接式低阻引线及其制备方法，对接式低阻引线包括馈通引线段，所述馈通引线段的一端部对接一低阻引线段，所述馈通引线段的长度与封装玻璃的长度相配合；所述低阻引线段的材料选用电阻率小于馈通引线段的材料电阻率的金属材料，所述金属材料的电阻率≤2μΩ·cm。本发明通过电阻焊与钎焊方法将馈通引线段和低阻引线段焊接成一体。本发明制备的对接式低阻引线对接的强度高、电阻小，适合大电流通过；并耐高温，在950℃高温下不易退火变形。从而兼顾了功率电子器件外壳对引线的高引线载流和高引线排布密度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 对接 式低阻 引线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用对接式低阻引线，包括馈通引线段，其特征在于：所述馈通引线段的一端部对接一低阻引线段，所述馈通引线段的长度与封装玻璃的长度相配合；所述低阻引线段的材料选用电阻率小于馈通引线段的材料电阻率的金属材料，所述金属材料的电阻率≤2μΩ·cm。
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