[发明专利]一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法有效
申请号: | 201410652918.4 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN104409304A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 马玉田;刘俊标;韩立;霍荣岭 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01J35/08 | 分类号: | H01J35/08;H01J9/02;C23C14/35;C23C14/16 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法,有钨/铝靶和钨/金刚石靶两种类型。所述的钨-铝靶包括靶面(1)和铝基体(201);所述的钨-金刚石靶包括靶面(1)、金刚石基体(5)和铝支撑架(202);所述的靶面(1)为圆形的钨薄膜;所述的铝基体(201)和金刚石基体(5)均为圆形薄片;所述的钨-金刚石靶的铝支撑架(202)的中心开有一个通孔,所述的金刚石基体(5)放置在铝支撑架(202)的中心通孔内,与铝支撑架(202)焊接在一起;所述的靶面(1)采用磁控溅射方法镀在铝基体(201)表面或金刚石基体(5)表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 工业 ct 射线 管用 透射 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种工业CT机X射线管用透射靶,其特征在于:所述的透射靶包括钨‑铝靶和钨‑金刚石靶两种类型;所述的钨‑铝靶包括靶面(1)和铝基体(201);所述的钨‑金刚石靶包括靶面(1)、金刚石基体(5)和铝支撑架(202);所述的靶面(1)为圆形的钨薄膜;所述的铝基体(201)和金刚石基体(5)均为圆形薄片;所述的钨‑金刚石靶的铝支撑架(202)的中心开有一个通孔,所述的金刚石基体(5)放置在铝支撑架(202)的中心通孔内,与铝支撑架(202)焊接在一起;所述的靶面(1)采用磁控溅射方法镀在铝基体(201)表面或金刚石基体(5)表面。
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