[发明专利]LED照明装置有效
| 申请号： | 201410654638.7 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105588025B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 肖锟;暴志峰 | 申请（专利权）人： | 通用电气照明解决方案有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种LED照明装置，其包括灯头、壳体、基板、以及安装于基板上的多个LED芯片。所述壳体包括灯壳和连接于灯壳顶部的散热装置。所述灯壳的底部连接于所述灯头。所述灯头和壳体之间形成一收容腔。所述基板组装在所述收容腔中。所述基板包括一顶端和一底端，所述顶端和散热装置相连，所述底端和灯头相连。本发明的LED照明装置将散热装置组设于灯壳的顶部，同时基板的顶端和散热装置相连，基板的底端和灯头相连，由此可以增强LED照明装置的散热效果，同时形成LED芯片的竖立支撑结构，改善LED照明装置的发光效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED照明装置，其特征在于，其包括：灯头；壳体，包括灯壳和连接于灯壳顶部的散热装置，所述灯壳的底部连接于所述灯头；收容腔，设置于所述灯头和壳体之间；基板，组装在所述收容腔中，所述基板包括一顶端和一底端，所述顶端和散热装置相连，所述底端和灯头相连；及多个LED芯片安装于所述基板上。
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