[发明专利]适用于大电流传输的水冷层叠母线排及同步整流装置有效
| 申请号： | 201410654781.6 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN104467458A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张兴旺;王晓玲;刘柱龙;赖前程 | 申请（专利权）人： | 广州擎天实业有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/217;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 510860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于大电流传输的水冷层叠母线排及同步整流装置，该母线排包括两块导电基板和一块电路板；PCB板的正反两面分别设有正面覆铜层和反面覆铜层，正面覆铜层和反面覆铜层相互绝缘并且均位于覆铜区域内，PCB板设有位于焊接区域的焊盘组，该焊盘组包括与正面覆铜层电连接的第一极性焊盘和与反面覆铜层电连接的第二极性焊盘，所有的导电基板和电路板交替层叠设置，两块导电基板分别与电路板的正面覆铜层和反面覆铜层紧密接触以实现电连接；导电基板开有冷却液流通孔，该冷却液流通孔的进、出水口设置在导电基板与电路板的非接触面上。本发明具有结构紧凑，散热效率高，电流承载能力强，低电感，低阻抗，可靠性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 电流 传输 水冷 层叠 母线 同步 整流 装置 | ||
【主权项】：
一种适用于大电流传输的水冷层叠母线排，其特征在于：所述的水冷层叠母线排包括两块导电基板(1)和一块电路板(2)；所述电路板(2)为划分有覆铜区域(201)和焊接区域(202)的PCB板，所述PCB板的正反两面分别设有正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)，该正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)相互绝缘并且均位于覆铜区域(201)内，并且PCB板设有位于焊接区域(202)的焊盘组，该焊盘组包括与所述正面覆铜层(203)电连接的第一极性焊盘和与所述反面覆铜层(204)电连接的第二极性焊盘，所有的所述导电基板(1)和电路板(2)交替层叠设置并固定在一起，所述两块导电基板(1)分别与电路板(2)的正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)紧密接触以实现电连接；所述导电基板(1)开有冷却液流通孔(a)，该冷却液流通孔(a)的进、出水口设置在导电基板(1)与电路板(2)的非接触面上。
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