[发明专利]芯片堆叠封装结构在审
| 申请号： | 201410655325.3 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN104392979A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 徐磊 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片堆叠封装结构，所述芯片堆叠封装结构包括：基板；第一芯片，位于基板上，通过引线连接到基板；第二芯片，位于第一芯片上方，第二芯片的一端与第一芯片叠置，第二芯片的另一端延伸到第一芯片外部，第二芯片的所述另一端通过凸块电连接到基板。通过本发明提供的芯片堆叠结构，可以使芯片与芯片、芯片与基板之间的电连接更自由化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述芯片堆叠封装结构包括：基板；第一芯片，位于基板上，通过引线连接到基板；第二芯片，位于第一芯片上方，第二芯片的一端与第一芯片叠置，第二芯片的另一端延伸到第一芯片外部，第二芯片的所述另一端通过凸块电连接到基板。
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