[发明专利]合金铜包钢方形线无效
申请号: | 201410657079.5 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN104332216A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 邹黎清 | 申请(专利权)人: | 苏州科茂电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;H01B1/02 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 袁红红 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种合金铜包钢方形线,包括钢芯、合金铜层和镀锡层,所述钢芯为长方体状的单芯体,所述钢芯选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢,所述合金铜层均匀包覆在钢芯外,厚度为10-15μm,所述合金铜层选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%,其余为铜97.85%和不可避免的杂质0.05%,所述镀锡层电镀包覆在所述合金铜层外,厚度为3-6μm,所述镀锡层选用100%纯锡。通过上述方式,本发明合金铜包钢方形线,线材表面光滑,抗氧化能力强,可焊性好,线材达到环保要求,并且节约了大量铜材,降低了电子元器件引线成本,该线材的抗拉强度为650-750N,导电率为27-33%。 | ||
搜索关键词: | 合金 包钢 方形 | ||
【主权项】:
一种合金铜包钢方形线,其特征在于,包括钢芯、合金铜层和镀锡层,所述钢芯为长方体状的单芯体,所述钢芯选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢,所述合金铜层均匀包覆在钢芯外,厚度为10‑15μm,所述合金铜层选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%,其余为铜97.85%和不可避免的杂质0.05% ,所述镀锡层电镀包覆在所述合金铜层外,厚度为3‑6μm,所述镀锡层选用100%纯锡。
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