[发明专利]一种真空系统、多级真空系统及它们的馈通电气连接方法

摘要

本发明公开一种真空系统、多级真空系统及它们的馈通电气连接方法，真空系统包括真空腔体和连接在真空腔体上的印刷电路板，真空腔体具有一真空空间，真空空间内设置有腔体内连接件，印刷电路板的各层均具有金属印制线且还包括处于真空空间之内的第一表面、处于真空空间之外的第二表面、设置于第一表面且穿透印刷电路板的一部分层或全部层的第一金属化过孔、连接在第一表面上的真空内焊盘和连接在第二表面上的真空外焊盘，真空内焊盘和真空外焊盘通过第一金属化过孔或第一金属化过孔以及金属印制线电气连接，真空内焊盘和腔体内连接件电气连接，真空外焊盘与真空腔体外的一电气件电气连接。本发明能减少电缆连接、减少装配零件设计、减轻整机重量。

主权项

一种真空系统，其特征在于，包括真空腔体和连接在所述真空腔体上的印刷电路板，所述真空腔体具有一真空空间，所述真空空间内设置有腔体内连接件，所述印刷电路板的各层均具有金属印制线且还包括：第一表面和第二表面，所述第一表面处于所述真空空间之内，所述第二表面处于所述真空空间之外；第一金属化过孔，设置于所述第一表面，且穿透所述印刷电路板的一部分层或全部层；以及真空内焊盘和真空外焊盘，所述真空内焊盘连接在所述第一表面上，所述真空外焊盘连接在所述第二表面上；所述真空内焊盘和所述真空外焊盘通过所述第一金属化过孔或所述第一金属化过孔以及所述金属印制线电气连接，所述真空内焊盘和所述腔体内连接件电气连接，所述真空外焊盘与所述真空腔体外的一电气件电气连接。