[发明专利]一种表面贴装型的薄膜电阻器及其制造方法在审
| 申请号： | 201410659189.5 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104361963A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 庄彤;丁明建;李杰成;李锦添;杨俊峰 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/148 | 分类号： | H01C1/148;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人： | 李向东 |
| 地址： | 510000 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种表面贴装型的薄膜电阻器及其制造方法，包括陶瓷基片、金属材料和电阻材料，所述电极和电阻材料分别附着于陶瓷基片上，所述陶瓷基片的表面和端面加工成圆角，所述金属材料的表面和端面电极也加工成圆角；该表面贴装型的薄膜电阻器及其制造方法对表面贴装型薄膜电阻器进行了改进，将表面的电极与侧面的电极交接的区域的直角设计加工成圆角，从而大大提高了表面的电极与侧面的电极交接的区域的强度，同时减少了电信号传输的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装型 薄膜 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装型的薄膜电阻器，其特征在于：包括陶瓷基片、金属材料和电阻材料，所述电极和电阻材料分别附着于陶瓷基片上，所述陶瓷基片的表面和端面加工成圆角，所述金属材料的表面和端面电极也加工成圆角。
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