[发明专利]刚挠结合线路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种刚挠结合线路板及其制备方法，属于印刷线路板技术领域。该制备方法包括挠性芯板制作、刚性芯板制作、刚挠子板制作、控深铣槽工序；其中：挠性芯板制作工序包括(1)钻孔：选用两面铜层厚度分别为H1和H2的挠性板材，其中，H1＜H2；以激光钻机在厚度为H1的铜面钻出盲孔；(2)镀孔；(3)线路；刚挠子板制作为将挠性芯板和刚性芯板以不流动型半固化片压合，即得；控深铣槽工序为进行控深铣槽，将挠性区域开窗露出。该方法降低了在挠性基材上开设盲孔的难度，为实现刚挠结合线路板的批量化生产奠定了基础。该方法制备得到的刚挠结合线路板，具有盲孔准确性高和尺寸稳定，面铜均匀性好，挠性区域韧性好的优点。

主权项

1.一种刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，包括挠性芯板制作、刚性芯板制作、刚挠子板制作、控深铣槽工序；其中：挠性芯板制作工序包括以下步骤：(1)钻孔：采用单面减薄铜的形式形成两面铜层厚度分别为H1和H2的挠性板材，其中，H1＜H2；以激光钻机在厚度为H1的铜面钻出盲孔；(2)镀孔：以垂直电镀的方式对盲孔进行电镀填孔；(3)线路：通过图形转移和蚀刻手段在挠性板材上将预定线路制作出；刚性芯板制作工序中，选用单面覆铜刚性板材制作刚性芯板；刚挠子板制作工序中，将上述挠性芯板和刚性芯板以不流动型半固化片压合，得到刚挠子板；控深铣槽工序中，在与挠性芯板的挠性区域对应位置进行控深铣槽，将挠性区域开窗露出；挠性芯板制作工序的步骤(1)钻孔中，所述H1为8‑10μm，H2为18‑70μm，选用CO2激光钻机，以18‑25mj的能量钻出盲孔；刚挠子板制作工序中，刚挠子板的铜厚减薄到8‑10μm。