[发明专利]一种对PC材料高粘结室温硫化有机硅胶无效
| 申请号： | 201410661538.7 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104403624A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘育建 | 申请（专利权）人： | 南京艾布纳密封技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/06;C09J11/04;C09K3/10 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 张苏沛 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对PC材料高粘结性能的有机硅型胶粘剂，该胶粘剂为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：40%-50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10%-25%质量分数的增塑剂、20%-40%质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：将15%-25%质量分数的增塑剂、15%-30%质量分数的交联剂、10%-23%质量分数的固化剂、10%-20%质量分数的补强填料、20%-30%质量分数的染色填料、0%-1%质量分数的催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pc 材料 粘结 室温 硫化 有机 硅胶 | ||
【主权项】：
一种对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：室温硫化有机硅胶为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：40%‑50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10%‑25%质量分数的增塑剂、20%‑40%质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：将15%‑25%质量分数的增塑剂、15%‑30%质量分数的交联剂、10%‑23%质量分数的固化剂、10%‑20%质量分数的补强填料、20%‑30%质量分数的染色填料、0%‑1%质量分数的催化剂。
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