[发明专利]传感器封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201410662747.3 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104716115A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 亨德里克·博曼;罗埃尔·达门;西恩拉德·科内利斯·塔克 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本申请涉及传感器封装，包括接合到中间载体的传感器芯片，并且传感器元件在载体中的开口上。封装用于焊接到板，在这期间中间载体保护传感器芯片的传感器部分。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种传感器封装，其特征在于，包括：集成电路芯片(40)，所述集成电路芯片(40)在其第一表面上具有至少一个传感器元件(42)；具有第一表面的中间载体(48)，通过粘合剂将集成电路芯片的第一表面接合到中间载体(48)的第一表面，其中中间载体(48)具有位于传感器元件(42)下方的开口(50)；和焊料接合焊盘(52)，位于与中间载体(48)的第一表面相对的中间载体(48)的第二表面上。
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