[发明专利]一种柔性屏体邦定方法

摘要

本发明提供的柔性屏体邦定方法，在柔性基板正面的像素区域和邦定区域分别形成若干像素单元和若干邦定引线，在柔性基板上形成覆盖所述像素单元和所述邦定引线的封装层；在柔性基板邦定区域各条邦定引线位置对应的背面形成连通绑定引线的通孔；在通孔内填充导电材料，将邦定引线通过通孔从柔性基板背面引出；将集成电路芯片和/或柔性线路板邦定在柔性基板背面所述通孔处，从而实现基于原子层沉积技术进行封装的柔性屏体邦定。这种技术可以在封装工艺过中不使用掩膜(mask)等遮挡邦定电路区域，通过在基板背面对应于引线位置打孔填充导电材料，进而引出邦定引线就可以实现邦定，工艺简单，生产成本低。

主权项

1.一种柔性屏体邦定方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在所述柔性基板正面的像素区域和邦定区域分别形成若干像素单元和若干邦定引线，在所述柔性基板上通过原子层沉积工艺形成覆盖所述像素单元和所述邦定引线的封装层；S2、在所述柔性基板邦定区域各条邦定引线位置对应的背面形成连通绑定引线的通孔；S3、在所述通孔内填充导电材料，将所述邦定引线通过所述通孔从柔性基板背面引出；S4、将集成电路芯片和/或柔性线路板邦定在所述柔性基板背面所述通孔处。