[发明专利]一种晶体管小信号等效电路模型有效

专利信息
申请号: 201410665717.8 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN104573173B 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 黄风义;唐旭升;张有明;彭振宁;张雪刚 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 柏尚春
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种晶体管小信号等效电路模型,包括各个电极处的电极寄生部分,所述各个电极寄生部分均包括阶梯电感电阻结构;该阶梯电感电阻结构包括相互串联的寄生电感和寄生电阻,高阶寄生电阻和高阶寄生电感相互串联后,再与寄生电阻并联。该模型更好地反映涉及半导体有源器件在高频时的高阶寄生效应,因此,可以更高精度地模拟晶体管的性能,用于电路设计或者指导器件制备及工艺改进。
搜索关键词: 一种 晶体管 信号 等效电路 模型
【主权项】:
一种晶体管小信号等效电路模型,包括各个电极处的电极寄生部分,其特征在于,所述各个电极寄生部分均包括阶梯电感电阻结构;该阶梯电感电阻结构包括相互串联的寄生电感和寄生电阻,高阶寄生电阻和高阶寄生电感相互串联后,再与寄生电阻并联;所述晶体管小信号等效模型包括在源极内节点(S`)外连接着源极外节点(S),在漏极内节点(D`)外连接着漏极外节点(D),在栅极内节点(G`)外连接着栅极外节点(G);所述寄生部分包括位于源极内节点(S`)和源极外节点(S)之间的源极寄生单元(130),位于栅极内节点(G`)和栅极外节点(G)之间的栅极寄生单元(110),位于漏极内节点(D`)和漏极外节点(D)之间的漏极寄生单元(120);源极内节点(S`)和栅极内节点(G`)之间还连接着栅源极间寄生单元(140),源极内节点(S`)和漏极内节点(D`)之间还连接着源漏极间寄生单元(160),栅极内节点(G`)和漏极内节点(D`)之间还连接着栅漏极间寄生单元(150);所述栅极寄生单元(110)包括相互串联的栅极寄生电感(111)和栅极寄生电阻(112);栅极高阶寄生电阻(114)和栅极高阶寄生电感(115)相互串联后,再与栅极寄生电阻(112)并联;栅极对地寄生电容(113)连接在栅极外节点(G)和源极外节点(S)之间;漏极寄生单元(120)包括相互串联的漏极寄生电感(121)和漏极寄生电阻(122);漏极高阶寄生电阻(124)和漏极高阶寄生电感(125)相互串联后,再与漏极寄生电阻(122)并联;漏极对地寄生电容(123)连接在漏极外节点(D)和源极外节点(S)之间;源极寄生单元(130)包括相互串联的源极寄生电感(131)和源极寄生电阻(132);源极高阶寄生电阻(133)和源极高阶寄生电感(134)相互串联后,再与源极寄生电阻(132)并联。
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